![bga返修台 恒温式bga返修台 触摸屏控制 智诚精展WDS-620厂家直销]()
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38000.00/个
- 产品简介：二、WDS-620返修台特点介绍：
● 独立三温区控温系统：
① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；
● 精准的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。
● 多功能人性化的操作系统
① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
② X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
● 优越功能：
①带有5种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
.② 百分比风速调节，风扇速度和芯片温度曲线同时保存。
③ 齿轮齿条带动上部加热头，长时间转动齿轮齿条不会劳损，同行业均使用皮带带动上部加热头，长时间转动，易损坏。
三、WDS-620产品规格及技术参数
总功率 4800W
上部加热功率 800W
下部加热功率 1200W
下部红外加热功率 2700W（1200W受控）
电源 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式 V字型卡槽+夹具+激光定位灯快速定位。
温度控制 高精度K型热电偶（Kseor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温
温度精度可达正负2度；
电器选材 高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器
大PCB尺寸 400×380mm
小PCB尺寸 10×10mm
测温接口数量 1个
芯片放大倍数 2-32倍
PCB厚度 0.5-8mm
适用芯片 0.8mm-5cm
适用芯片小间距 0.15mm
贴装大荷重 500G
贴装精度 ±0.01mm
外形尺寸 L650×W630×H850mm...
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深圳市智诚精展科技有限公司
2021-01-01
![鼎华DH-5830触控屏 三温区独立加热 拆卸焊接bga返修台]()
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6600.00/台
- 产品简介：1.嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
2.高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
3.PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4.灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
5.配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
6.上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到良好焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7.上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，
8.升温更均匀，温度更准确；
9.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
总功率 Total Power 4500W
上部加热功率 Top heater 800W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区2400W（加大型发热面积以适应各类P板）
电源 power AC220V±10％???? 50Hz
外形尺寸 Dimeio L500×W600×H650 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Seor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 500×380 mm Min 22×22 mm
适用芯片 BGA chip 0.8X0.8-80X80mm
适用小芯片间距 Minimum chipspacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Seor 1个，可扩展（optional）...
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深圳市鼎华科技发展有限公司
2020-04-16
![鼎华直销DH-5860bga热风拆焊台 返修台品质保证实力厂家]()
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8500.00/台
- 产品简介：产品描述：
?嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，CPU中央处理器控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
?高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合CPU中央处理器和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
?PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
?配有微风调节功能，对任何大小的芯片都适用；
?灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
?配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
?上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到良好焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
?上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ；?三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，
?升温更均匀，温度更准确；
?采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
?配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
?具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间.
?经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
产品参数：
总功率 Total Power 5600W
上部加热功率 Top heater 1200W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类P板）
电源 power AC220V±10％???? 50Hz
外形尺寸 Dimeio L500×W600×H700 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Seor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 500×400 mm Min 20×20mm
适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
适用小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Seor 1个，可扩展（optional）...
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深圳市鼎华科技发展有限公司
2020-04-16
![鼎华直销DH-B1三温区红外线加热控温BGA返修台 BGA拆焊台]()
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7699.00/台
- 产品简介：● 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
● 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到良好焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
● 上下温区均可设置6~8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ；?三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！...
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深圳市鼎华科技发展有限公司
2020-04-16
![鼎华DH-G600三温区红外加热光学对位bga返修台]()
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36000.00/台
- 产品简介：产品描述
?高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
?高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
?采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
?灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.；
?配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
?上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到良好焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
?上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ；?三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，
?升温更均匀，温度更准确；
?采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；
?具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间
?配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
?经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
产品参数:
总功率 Total Power 5300W
上部加热功率 Top heater 1200W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类PCB板）
电源 power AC220V±10％???? 50/60Hz
外形尺寸 Dimeio L550×W580×H720 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Seor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCBsize Max 400×380 mm Min 22×22 mm
适用芯片 BGA chip 2*2-50*50mm
适用小芯片间距 Minimumchip spacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Seor 1个，可扩展（optional）...
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深圳市鼎华科技发展有限公司
2020-04-16
![鼎华DH-G730手机专用BGA光学自动焊接拆卸返修台]()
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16999.00/台
- 产品简介：产品描述：
1.?嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.?实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
3.?采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、；采用高精度数字视像对位系统，?PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4.?配备多种规格手机芯片专用合金风嘴，对手机主板需要加热部位精准加热，完全不影响芯片周边任何元器件，保证了维修成功率一步到位。该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
5.?上下共两个温区独立加热，各个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到良好焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
6.?上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；每个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，
升温更均匀，温度更准确；
7.?可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便。
8.?配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
9.?经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
产品参数：
总功率 Total Power 2500W
上部加热功率 Top heater 1200W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W
电源 power AC220V±10％???? 50/60Hz
外形尺寸 Dimeio L420×W450×H680 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,专用治具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Seor）?闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±1度
对位精度 Position accuracy 0.01mm
PCB尺寸 PCB size 各种手机主板
适用芯片 BGA chip 2X2-30X30mm
适用小芯片间距 Minimum chip?spacing 0.02mm
外置测温端口 External Temperature Seor 1个，可扩展（optional）...
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深圳市鼎华科技发展有限公司
2020-04-16
![深圳鼎华实力厂家直销DH-A01Rbga红外加热拆焊台、焊接返修台]()
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3200.00/台
- 产品简介：产品参数：
总功率 Total Power 2300W
上部加热功率 Top heater 450W
下部加热功率 Bottom heater 1800W
电源 power AC220V±10％???? 50/60Hz
外形尺寸 Dimeio L320×W370×H420 mm
定位方式 Positioning V字形卡槽,移动支架、万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Seor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 355mmⅹ280mm? Min20mmⅹ20mm
适用芯片 BGA chip 5*5~55*55
适用小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
机器重量 Net weight 约16KG
产品描述
● 本机采用两温区设计，上部红外加热，下部红外加热，上下温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定。
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● 可移动式PCB板定位支架采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 8段升(降)温+8段恒温控制
● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；...
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深圳市鼎华科技发展有限公司
2020-04-16
![深圳鼎华DH-A4D三温区红外加热bga返修台 光学对位自动BGA拆焊台]()
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168800.00/台
- 产品简介：产品参数：
总功率 Total Power 6800W
上部加热功率 Top heater 1200W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区4200W
电源 power AC220V±10％???? 50/60Hz
外形尺寸 Dimeio L650×W700×H850 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Seor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±2℃
PCB尺寸 PCB size Max 500×420 mm Min 22×22 mm
工作台微调 Workbench fine-tuning 前后±15mm,左右±15mm
放大倍数 Camera magnification 10x-100x 倍
适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
适用小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Seor 4个，可扩展（optional）
贴装精度 Placement Accuracy ±0.01MM
机器重量 Net weight 97kg
产品描述：
● 嵌入式工控电脑，Windows系统，高清触摸屏人机界面，实时温度监控，并具有开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据，且有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
● 采用加热系统和贴装头一体化结构设计，PLC控制，步进电机驱动，同步带传动，线性滑轨使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位，实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制，具备自动拆焊和自动焊接功能；
● 贴装、拆卸模式下具备自动到指动位置吸取芯片及放置芯片功能，使机器操作更加智能化。
● 采用三温区独立控温，上下热风 ,底部红外，三个温区独立控温，加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示；而且底部红外温区具有可移动调节功能，使之更能适应不同的PCB板。
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统及温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 而且底部红外温区具有可移动调节功能，使之更能适应不同的PCB板。
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
● 采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度；在对位过程中，可将光学镜头前后左右自由移动，观测BGA芯片的对位状况，保证对位的精确度，并可防范和杜绝“观测死角”的问题产生；
● X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精度可达±0.01MM，并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差.
● 8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正 ；
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.
●?内置真空泵，Φ角度60°旋转，千分尺精密微调贴装吸嘴，无需气源。
● 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置....
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深圳市鼎华科技发展有限公司
2020-04-16
![鼎华直销DH-A5bga光学对位自动焊接拆卸三温区红外加热返修台]()
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165000.00/台
- 产品简介：产品描述：
1. 触控式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和
实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控
制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲
线的精确分析和校对.
3.采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、
； PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定
位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，
并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
5. 配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到
佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7. 上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同
BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ；?三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，
8.采用高精度数字视像对位系统，摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，
全方面的观测BGA 芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题。
9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现
智能自动化控制；
10.配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。
上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
11. 可选配BGA自动喂料,接料系统,使机器更加智能化及加快操作效率。
12. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
产品参数：
总功率 Total Power 6700W
上部加热功率 Top heater 1200W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区3900W（加大型发热面积以适应各类PCB板）
电源 power AC220V±10％???? 50/60Hz
外形尺寸 Dimeio L700×W700×H950 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Seor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±1度
PCB尺寸 PCB size Max 450×500 mm Min 22×22 mm
适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
适用小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Seor 5个，可扩展（optional）...
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深圳市鼎华科技发展有限公司
2020-04-16
![深圳鼎华DH-A2E红外光学bga返修台 自动bga返修设备 bga拆焊台]()
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78000.00/台
- 产品简介：产品参数：
总功率 Total Power 5200W
上部加热功率 Top heater 1200W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类PCB板）
电源 power AC220V±10％???? 50/60Hz
外形尺寸 Dimeio L600×W700×H850 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Seor）?闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±1度
对位精度 Position accuracy 0.01mm
PCB尺寸 PCB size Max 450×500 mm Min 10×10mm
适用芯片 BGA chip 1.0X1.0-80X80mm
适用小芯片间距 Minimum chip?spacing 0.1mm
外置测温端口 External Temperature Seor 1个，可扩展（optional）
机器重量 Net weight 70kg
吸嘴传感器感应压力 Suction nozzle seor pressure 30g
上风嘴上下行程精度 Top heater Position accuracy 0.1mm
产品描述：
1.?嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.?实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
2.???高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
3.??采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、；采用高精度数字视像对位系统，?PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4.???灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
5.?配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
6.??上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到良好焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7.??上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ；?三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，
升温更均匀，温度更准确；
8.??采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；
9.?可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便。
10.?配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！...
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深圳市鼎华科技发展有限公司
2020-04-16
![鼎华DH-A1L三温区设备红外加热bga焊接返修台热风拆焊台]()
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9999.00/台
- 产品简介：产品参数：
总功率 Total Power 5800W
上部加热功率 Top heater 800W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区2700W、数显恒温铬铁80W
电源 power AC220V±10％???? 50/60Hz
外形尺寸 Dimeio L650×W700×H650 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Seor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±2℃
PCB尺寸 PCB size Max 500×450 mm Min 22×22 mm
适用芯片 BGA chip 1.0X1.0-80X80mm
适用小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Seor 1个，可扩展（optional）
机器重量 Net weight 48kg
产品描述：
嵌入式工控电脑，7寸高清触摸屏人机界面，具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线
进行分析纠正；
● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，整机控制电路，功率输出与控制系统采用光电隔离技术；采用
PID自整定系统实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现
对实测温度曲线的精确分析和校对；
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA
封装尺寸的返修；
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；风速大小可调节；
● 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到良好焊接效果。加热
温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；
● 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线
分析、设定和修正 ；?三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷
取拿BGA芯片；
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备，上下热风停止
加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化；
● 通过激光定位，快速有效地安装固定PCB板；
● USB输出接口，实时输出及拷贝温度曲线；
● 双进口LED灯无影照明，便于晚间作业；
● 配有恒温数显烙铁,方便快捷，无需移动工作位置；...
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深圳市鼎华科技发展有限公司
2020-04-16
![bga返修台 恒温式bga返修台 触摸屏控制 智诚精展WDS-620厂家直销]()
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38000.00/个
- 产品简介：二、WDS-620返修台特点介绍：
● 独立三温区控温系统：
① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；
● 精准的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。
● 多功能人性化的操作系统
① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
② X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
● 优越功能：
①带有5种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
.② 百分比风速调节，风扇速度和芯片温度曲线同时保存。
③ 齿轮齿条带动上部加热头，长时间转动齿轮齿条不会劳损，同行业均使用皮带带动上部加热头，长时间转动，易损坏。
三、WDS-620产品规格及技术参数
总功率 4800W
上部加热功率 800W
下部加热功率 1200W
下部红外加热功率 2700W（1200W受控）
电源 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式 V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。
温度控制 高精度K型热电偶（Kseor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温
温度精度可达正负2度；
电器选材 高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器
大PCB尺寸 400×380mm
小PCB尺寸 10×10mm
测温接口数量 1个
芯片放大倍数 2-32倍
PCB厚度 0.5-8mm
适用芯片 0.8mm-5cm
适用芯片小间距 0.15mm
贴装大荷重 500G
贴装精度 ±0.01mm
外形尺寸 L650×W630×H850mm...
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深圳市智诚精展科技有限公司
2020-04-16
