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江西乳品机械设备信息

江西乳品机械设备共收录20个信息

等离子清洗机真空小型适合科研大学实验室研究用 价格面议: 产品简介：等离子体作用在粉体上，可以有目的地改变粉体的物理化学性质，在保持粉体原有性能的前提下，赋予其表面新的性能，使其表面性质由疏水性变为亲水性或由亲水性变为疏水性，从而改善粉体粒子表面的浸润性，增强粉体粒子在介质中的界面相容性，使粒子容易分散在水中或有机化合物中。粉体材料表面改性是材料制备，新材料、新工艺和新产品开发的重要方法，提高了粉体材料的附加*，扩大了粉体材料的应用领域。...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

半导体封装芯片粘接前等离子处理增强封装可靠性 价格面议: 产品简介：封装缺陷的分类封装缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不固化等。引线变形引线变形通常指塑封料流动过程中引起的引线位移或者变形，通常采用引线横向位移x与引线长度L之间的比值x/L来表示。引线弯曲可能会导致电器短路（特别是在高密度I/O器件封装中）。有时，弯曲产生的应力会导致键合点开裂或键合强度下降。影响引线键合的因素包括封装设计、引线布局、引线材料与尺寸、模塑料属性、引线键合工艺和封装工艺等。影响引线弯曲的引线参数包括引线直径、引线长度、引线断裂载荷和引线密度等等。底座偏移底座偏移指的是支撑芯片的载体（芯片底座）出现变形和偏移。塑封料导致的底座偏移，上下层模塑腔体内不均匀的塑封料流动会导致底座偏移。影响底座偏移的因素包括塑封料的流动性、引线框架的组装设计以及塑封料和引线框架的材料属性。薄型小尺寸封装（TSOP）和薄型方形扁平封装（TQFP）等封装器件由于引线框架较薄，容易发生底座偏移和引脚变形。翘曲翘曲是指封装器件在平面外的弯曲和变形。因塑封工艺而引起的翘曲会导致如分层和芯片开裂等一系列的可靠性问题。翘曲也会导致一系列的制造问题，如在塑封球栅阵列（PBGA）器件中，翘曲会导致焊料球共面性差，使器件在组装到印刷电路板的回流焊过程中发生贴装问题。导致翘曲的原因主要包括CTE失配和固化/压缩收缩。后者一开始并没有受到太多的关注，深入研究发现，模塑料的化学收缩在IC器件的翘曲中也扮演着重要角色，尤其是在芯片上下两侧厚度不同的封装器件上。在固化和后固化的过程中，塑封料在高固化温度下将发生化学收缩，被称为“热化学收缩”。通过提高玻璃化转变温度和降低Tg附近的热膨胀系数变化，可以减小固化过程中发生的化学收缩。导致翘曲的因素还包括诸如塑封料成分、模塑料湿气、封装的几何结构等等。通过对塑封材料和成分、工艺参数、封装结构和封装前环境的把控，可以将封装翘曲降低到较小。在某些情况下，可以通过封装电子组件的背面来进行翘曲的补偿。例如，大陶瓷电路板或多层板的外部连接位于同一侧，对他们进行背面封装可以减小翘曲。芯片破裂封装工艺中产生的应力会导致芯片破裂。封装工艺通常会加重前道组装工艺中形成的微裂缝。晶圆或芯片减薄、背面研磨以及芯片粘结都是可能导致芯片裂缝萌生的步骤。破裂的、机械失效的芯片不一定会发生电气失效。芯片破裂是否会导致器件的瞬间电气失效还取决于裂缝的生长路径。例如，若裂缝出现在芯片的背面，可能不会影响到任何敏感结构。因为硅晶圆比较薄且脆，晶圆级封装*容易发生芯片破裂。因此，必须严格控制转移成型工艺中的夹持压力和成型转换压力等工艺参数，以防止芯片破裂。3D堆叠封装中因叠层工艺而容易出现芯片破裂。在3D封装中影响芯片破裂的设计因素包括芯片叠层结构、基板厚度、模塑体积和模套厚度等。分层分层或粘结不牢指的是在塑封料和其相邻材料界面之间的分离。分层位置可能发生在塑封微电子器件中的任何区域；同时也可能发生在封装工艺、后封装制造阶段或者器件使用阶段。封装工艺导致的不良粘接界面是引起分层的主要因素。界面空洞、封装时的表面污染和固化不都会导致粘接不良。其他影响因素还包括固化和冷却时收缩应力与翘曲。在冷却过程中，塑封料和相邻材料之间的CTE不匹配也会导致热-机械应力，从而导致分层。空洞封装工艺中，气泡嵌入环氧材料中形成了空洞，空洞可以发生在封装工艺过程中的任意阶段，包括转移成型、填充、灌封和塑封料至于空气环境下的印刷。通过较小化空气量，如排空或者抽真空，可以减少空洞。有报道采用的真空压力范围为1~300Torr（一个大气压为760Torr）。填模仿真分析认为，是底部熔体*与芯片接触，导致了流动性受到阻碍。部分熔体*向**动并通过芯片外围的大开口区域填充半模*部。新形成的熔体*和吸附的熔体*进入半模*部区域，从而形成起泡。不均匀封装非均匀的塑封体厚度会导致翘曲和分层。传统的封装技术，诸如转移成型、压力成型和灌注封装技术等，不易产生厚度不均匀的封装缺陷。晶圆级封装因其工艺特点，而特别容易导致不均匀的塑封厚度。为了确保获得均匀的塑封层厚度，应固定晶圆载体使其倾斜度较小以便于刮刀安装。此外，需要进行刮刀位置控制以确保刮刀压力稳定，从而得到均匀的塑封层厚度。在硬化前，当填充粒子在塑封料中的局部区域聚集并形成不均匀分布时，会导致不同质或不均匀的材料组成。塑封料的不充分混合将会导致封装灌封过程中不同质现象的发生。毛边毛边是指在塑封成型工艺中通过分型线并沉积在器件引脚上的模塑料。夹持压力不足是产生毛边的主要原因。如果引脚上的模料残留没有及时清除，将导致组装阶段产生各种问题。例如，在下一个封装阶段中键合或者黏附不充分。树脂泄漏是较稀疏的毛边形式。外来颗粒在封装工艺中，封装材料若暴露在污染的环境、设备或者材料中，外来粒子就会在封装中扩散并聚集在封装内的金属部位上（如IC芯片和引线键合点），从而导致腐蚀和其他的后续可靠性问题。不固化固化时间不足或者固化温度偏低都会导致不固化。另外，在两种封装料的灌注中，混合比例的轻微偏移都将导致不固化。为了实现封装材料的特性，必须确保封装材料固化。在很多封装方法中，允许采用后固化的方法确保封装材料的固化。而且要注意保证封装料比例的**配比。封装失效的分类在封装组装阶段或者器件使用阶段，都会发生封装失效。特别是当封装微电子器件组装到印刷电路板上时*容易发生，该阶段器件需要承受高的回流温度，会导致塑封料界面分层或者破裂。分层如上一节所述，分层是指塑封材料在粘接界面处与相邻的材料分离。可能导致分层的外部载荷和应力包括水汽、湿气、温度以及它们的共同作用。在组装阶段常常发生的一类分层被称为水汽诱导（或蒸汽诱导）分层，其失效机理主要是相对高温下的水汽压力。在封装器件被组装到印刷电路板上的时候，为使焊料融化温度需要达到220℃甚至*高，这远**模塑料的玻璃化转变温度（约110~200℃）。在回流高温下，塑封料与金属界面之间存在的水汽蒸发形成水蒸气，产生的蒸汽压与材料间热失配、吸湿膨胀引起的应力等因素共同作用，较终导致界面粘接不牢或分层，甚至导致封装体的破裂。无铅焊料相比传统铅基焊料，其回流温度*高，*容易发生分层问题。吸湿膨胀系数（CHE），又称湿气膨胀系数（CME）湿气扩散到封装界面的失效机理是水汽和湿气引起分层的重要因素。湿气可通过封装体扩散，或者沿着引线框架和模塑料的界面扩散。研究发现，当模塑料和引线框架界面之间具有良好粘接时，湿气主要通过塑封体进入封装内部。但是，当这个粘结界面因封装工艺不良（如键合温度引起的氧化、应力释放不充分引起的引线框架翘曲或者过度修剪和形式应力等）而退化时，在封装轮廓上会形成分层和微裂缝，并且湿气或者水汽将易于沿这一路径扩散。*糟糕的是，湿气会导致极性环氧黏结剂的水合作用，从而弱化和降低界面的化学键合。表面清洁是实现良好粘结的关键要求。表面氧化常常导致分层的发生（如上一篇中所提到的例子），如铜合金引线框架暴露在高温下就常常导致分层。氮气或其他合成气体的存在，有利于避免氧化。模塑料中的润滑剂和附着力促进剂会促进分层。润滑剂可以帮助模塑料与模具型腔分离，但会增加界面分层的风险。另一方面，附着力促进剂可以确保模塑料和芯片界面之间的良好粘结，但却难以从模具型腔内清除。分层不仅为水汽扩散提供了路径，也是树脂裂缝的源头。分层界面是裂缝萌生的位置，当承受交大外部载荷的时候，裂缝会通过树脂扩展。研究表明，发生在芯片底座地面和树脂之间的分层较容易引起树脂裂缝，其它位置出现的界面分层对树脂裂缝的影响较小。...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

真空射频等离子清洗机碳材料活化处理射频电源处理设备 价格面议: 产品简介：背景技术：等离子处理是指用放电、高频电磁振荡、冲击波及高能辐射等方法使惰性气体或含氧气体产生等离子体，对被胶接表面进行处理，以改变表面性质，有利于改善胶接性能，提高胶接强度，多用于聚烯烃等难粘塑料表面的处理，等离子处理技术被广泛应用在对型材，包括塑料型材、铝型材或EPDM胶条的预处理中，由于等离子束能够有针对性的集中在需要处理的表面区域，复杂型材结构也能得到有效处理。在等离子处理装置对碳纳米材料进行处理完毕后，等离子处理装置内易残留无定形碳颗粒和无定形碳纤维等杂质，这些杂质由于其本身具有的环境毒性，直接排放会对环境造成影响。技术实现要素： 1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种碳纳米材料用等离子处理辅助装置，它可以实现将等离子处理装置中残留的碳纳米材料杂质进行集中过滤，便于对碳纳米材料的回收。 2.技术方案为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

片材电晕机片材印前电晕处理设备输送带电晕处理 价格面议: 产品简介：一、概述：印不上，粘不牢的克星!主要产品：塑料薄膜、塑料板材、金属薄膜CORONA）表面电晕处理机、单张电晕处理机（俗称火花机、电子冲击机、适用行业：吹膜、印刷、复合、涂胶、涂布、喷码等及其他特种行业；适用材料：各种塑料薄膜、板材、铝箔、镀铝膜（如：PP、PE、PET、OPP、PS、ABS 等）、纸张及纤维材料. TS-AP系列电晕处理机，为塑料薄膜印刷前处理提供全新的解决方案。*特的脉冲密度调制（PulseDeityModulation）控制策略的串联谐振逆变设PDM 的基本思想是在一定的调功周期内使交流输出端产生方波电压或计，者是零电平电压，这样即使电晕放电负载具有很强的非线性也可以宽范围内控制功率输出，起到了锁相、开关软化和功率调节的作用，配合完善的多路保护电路，使整个电晕处理机工作*可靠，稳定。本产品采用微电脑控制功率调节，数码显示，操作*加便捷，简单易懂，满足了对不同薄膜进行较强或较弱膜处理的要求。一、电晕处理原理 1.电冲击或击穿在高压电场作用下，电子流对塑料薄膜进行强有力的冲击可以使薄膜表面起毛，变得粗糙，增加表面积。当胶黏剂与其表面接触时，就可产生良好的浸润，胶黏剂会渗透到被拉毛了的凹沟中，靠'抛锚'作用，使薄膜牢度黏结，这是一种物理作用。在高倍放大镜下观察，处理后的薄膜相对于未处理的薄膜，其表面明显凹凸不平，而且很粗糙。电冲击强度可以随着电压和电流的升高而增强。 2.增加薄膜的极性在高压电场作用下，空气中的氧气变成臭氧，臭氧又分解成氧气和新生态氧原子。而新生态氧原子是一种强氧化剂，可对聚乙烯或聚丙烯分子中的α-碳原子进行氧化，形成羰基或羟基。有了这种结构后，薄膜分子极性增大，表面张力提高，对胶黏剂的亲和力增加，复合膜之间的黏结牢度提高。另外，由于产生了羰基，又会使分子链中产生新的α-碳原子，出现活泼氢。这种活泼氢能和聚氨酯胶黏剂中的活泼性基团异氰酸根(-NCO)发生化学反应，使被黏材料和胶黏剂之间生成牢固的化学键，*增加了黏结牢度。从红外光谱检测中发现，经过处理的聚烯烃薄膜表面在谱线上有羰基或羟基吸收峰存在，证明上述化学作用是存在的。三、电源接线要求 1：和主机电源线平台连接的交流电源请选用大于 2.5mm2 规格的导线。 2：电源接线平台的“地”一定要可靠接大地地线！否则主机和电晕架的连接导线出现断路或高压线及相关高压部位和设备机体出现放电、电晕或短路时容易损坏主机！致使设备出现间歇工作或保护性停机。或者将主机的地线接线柱（背板中黑接线柱）可靠接地。 3：为了安全，请不要将“AC220”的零线和“地”连接。四、主机和电晕架的接线要求 1：地线需焊在焊片上再接在地线接线柱上。如果地线出现开路，设备工作时将会将高压引至电晕设备，使设备带高压电并损坏主机！致使设备出现间歇工作或保护性停机。 2：高压线和其连接的相关部件与其它任何物体之间的距离需大于 80mm。否则可能出现放电，致使设备出现间歇工作或保护性停机。 3：一定要辨认清楚电晕架的绝缘电极和非绝缘电极。（红接线柱为绝缘*）。接反将损坏电晕设备。 4：安装开机前应检查所有接线，连线正确无误和可靠方可通电。 5：主机和电晕架之间的高压连线应尽量短，否则容易和其它物体相连接触而出现放电‘电晕等漏电现象。...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

铝箔膜电晕机铝箔膜印前电晕处理设备输送带电晕处理 价格面议: 产品简介：大多数塑料薄膜(如聚烃薄膜)属非极性聚合物，表面张力较低，一般在29-30mm，从事论上讲，若某物体的表面张力**33mm，目前已知的油墨与粘合剂都无法在上面附着牢固，因此要对其表面进行电晕法处理。其处理原理是在处理设备上施加高频、高压电，使其产生高频、高压放电，产生细小密集的紫蓝色火花。空气电离子后产生的各种离子在强电场的作用下，加速并冲击处理装置内的塑料薄膜。这些离子粒子能量一般在几电子伏特到，与塑料分子的化学键断裂而降解，增加表面粗糙度和表面积。放电时还会产生大量的臭氧，臭氧是一种强氧化剂，能使塑料分子氧化，产生羰基与过氧化物等极性较强的基团，从而提高了其表面能。电晕处理的优点如下：处理材料的范围广，可用于聚乙烯，聚丙烯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯氟类塑料，以及各种相应的共聚物；处理时间短，速度快，可在生产线上进行处理；操作简单，易于控制；电晕处理只涉及塑料表面*浅的范围，一般只有纳米数量级，基本不影响塑料的机械性能：无废液排入，基本不污染环境。电晕处理广泛用于薄膜印刷、涂布和复合前的表面处理，以及厚度小于0.6mm片材的表面处理。薄膜的处理程度直接影响后加工的质量，必须严格加以控制。若处理程度不够，薄膜的表面润湿性没有明显改善，会出现油墨的附着力差等问题。反之，若处理程度过头，会出现薄膜表层老化，光泽变差，表面分子交联过多，热封性变差，薄膜易粘连(特别是在夏季高温天)，出现分切困难，使用时难以分开等问题。总之，在满足后加工要求前提下，应防止处理过度。实际操作上常用临界表面张力测试法来进行检测。...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

铝箔膜电晕机宽幅卷对卷电晕处理设备 价格面议: 产品简介：电晕处理系统是为了为提高塑料薄膜，铝箔和纸张的表面能而设计的。其目的是为了改善被处理材料表面对油墨，涂料和粘合剂的亲水性和粘附性，从而达成改进产品的印刷，贴合及涂布质量，提升**印刷涂布工艺的品质，产生较少的废料之目的。许多聚合物膜和化学添加剂材料的无孔表面表面张力较低。属于不太容易接受印刷油墨，涂料和粘合剂的基材。电晕处理系统由两个主要部分组成：电晕发生器和电晕处理机站。电晕发生器接受标准50/60赫兹通用电力并将其转换成单相，较高频率（标称为10?30千赫）的功率能量输出信号，并将其传送到电晕处理机站上。通过电晕处理机将这个高频高压的功率分布到材料的表面上，一对放电电极在高电势电位作用下通过接地处理辊与电极之间的空气间隙产生电晕放电。只有朝向高电位电极的材料一侧可以呈现在电晕放电处理后其表面张力得到增加。（如果电晕处理被施加到材料的另一侧，则被称为背面处理）。电晕处理的组态可以简单地被理解成一个电容器模型。电压被施加到电容器的上*板上，相当于电晕处理系统的放电电极。电容器的电介质部分就同等于电晕系统中某种类型的辊面覆盖物，空气，和材料基材。...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

等离子表面处理机汽车内饰件等离子清洗机 价格面议: 产品简介：等离子表面处理机如何提升汽车内饰生产效率与产品良率：汽车内饰表面进行植绒，可以达到装饰、美观、减震防噪等目的。等离子表面处理机对汽车内饰件植绒表面处理的工艺流程优化，生产效率和产品良率等方面的提升有很大帮助，已经逐渐成为标准工艺。汽车内饰件植绒产品按其装饰的部件或植绒部位不同，起到的作用会有所侧重，大致可以分为两种：一种是软化和装饰，使饰件观感、手感*加华丽而舒适，例如仪表板表面、立柱护板表面、门板外表面、门框密封胶条、储物箱等；另一种是减震、降噪和隔热隔冷等功能，如隔音垫、杂物箱、中央控制台以及其他内饰件背面。汽车植绒内饰件一般几何形状都不规则，有条状、平面、曲面、箱体等多种。传统的植绒工艺步骤：表面处理→打磨→涂胶→静电植绒→固化→清理，存在以下一些弊端： 01、涂胶通常使用溶剂型胶水，易燃、有毒、污染环境。 02、底涂和溶剂型胶水挥发物质味道难闻，对作业人员会造成身体伤害。 03、内饰件不规整，会出现植绒不均匀、大面积倒伏和色差等缺陷。等离子表面处理工艺可以满足各种材料和复杂结构的植绒需求，制得的汽车内饰件植绒产品具有优良的**牢度、绒毛直立性、附着力、耐干性、湿洗性、耐寒抗裂性和手感性好等优点，并且可以选用对环境友好的胶粘剂，无污染，降低工作人员的健康风险。...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

软包锂电池印刷前等离子清洗机等离子表面处理 价格面议: 产品简介：背景技术：现有的模组电池多采用多个电芯堆叠组装而成，而电芯堆叠之*般需要对电芯进行清洗和涂胶处理，电芯清洗处理主要是为了有效去除电芯两侧表面的黑色薄膜，常见黑色薄膜的材质多为PET，由电芯生产过程中产生。目前电芯清洗过程多采用分散工位和操作人员相互配合进行，不具有连续化的生产功能，不仅清洗效率较低，而且对操作人员的依赖性较强，一定程度不利于电芯产品的质量把控。技术实现要素：本实用新型为了解决上述技术问题，提供了一种电芯等离子清洗装置，该电芯清洗装置将电芯置于治具上，在传送带的带动下通过等离子清洗通道，并由安装在清洗通道两内侧壁上的等离子清洗头对电芯侧面进行等离子清洗操作，整个清洗过程可实现连续自动化，无需操作人员配合，且经过等离子清洗后电芯表面清洁面积**80%，清洗后的电芯表面张力大于46mM，有效保障了电芯清洗质量，同时很大程度的提高了清洗效率。...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

锂电池等离子清洗机处理*耳等离子体锂电池工艺 价格面议: 产品简介：锂电池等离子清洗机处理工艺流程：当前锂电池主要应用于电子数码产品，包括平板电脑、笔记本电脑、手机、数码相机等产品，等离子清洗机对于锂电池的制造有至关只要的作用。随着电动交通工具的**发展和能源存储产业的逐渐崛起，这两个领域也将是未来锂电池发展的**。就电子产业而言，电子数码产品在经历多年的**增长后，有望在未来呈现平稳增长态势，随着电子数码产品向便携化方向发展，对电池产品提出了*高的要求，电池产业也将相应地向高能量密度、大容量、轻重量方向发展。电源电池组的可靠性要求非常高，既要稳定放电，又要保证所有的焊线不掉下来，所以焊线焊接位置就尤为重要。每个焊线都要按国家标准进行检验，*重要的是，在焊接阶段要提高粘接力，使焊丝牢固。车辆动力锂离子电池的电芯处理是生产组装过程中的重要环节，电芯处理包括封边和*耳整平两部分。*耳整平后使用等离子清洗机清洗，可清除有机物和微小颗粒，提高了后续激光焊接的可靠性。车辆用的动力锂电池是分正负*的，正负*是从电芯中引出的金属带，通俗地说，电池正负*是充电和放电时的接触点。接触面是否清洁，会影响电气连接的可靠性和耐久性。在生产过程中，锂电池电芯经常会出现*耳不平整、弯曲甚至扭曲，从而导致焊接时出现假焊、假焊、短焊等现象。将电芯*耳整平后通过等离子清洗机处理电极耳面去除有机物、微粒等杂质，使焊缝表面粗糙化，可保证*耳焊缝效果良好。等离子清洗机的工艺流程及优点介绍：一、锂电池电芯等离子体清洗机加工流程：电芯上料→*耳整平→等离子清洗→电芯正面→电芯反面→等离子清洗→电芯下料二、等离子清洗机的优点：等离子体清洗是通过高频高压将压缩空气或工艺气体激发成等离子体，由等离子体与有机物、微小颗粒进行物理或化学反应，形成清洁且有微粗化的表面，清洗，无残留。使用等离子体清洗成本低，几乎不产生废气，绿色环保。等离子清洗机可加装流水线上，与其它自动化设备无缝对接，操作、监测方便。...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

滤光片等离子清洗机处理声学器件滤光片工艺 价格面议: 产品简介：等离子表面处理机利用等离子体的物理和化学特性，在材料表面形成致密的物质层或含氧基团，是材料表面特性发生变化，提高表面亲水性、粘接性等，在诸多行业中都有应用。等离子体处理具有显著的优势，目前市面上对产品的处理要求愈发精细化，定制的等离子表面处理机也很多，下面给大家介绍一下等离子表面处理机的特点和应用。产品特点： 1、等离子表面处理设备防静电托架设计，有效避免静电对产品的影响； 2、托架与腔体的摩擦阻力小，有效控制使用时微尘的产生，减少微尘对产品的影响； 3、托架限位设计，防止操作员误操作将托架抽出，造成产品洒落； 4、托架采用铝条组合结构，方便产品取放且不会造成产品脱落。应用领域： 1. 光学镜头红外滤光片：红外滤光片在镀膜*般都要经过超声波清洗机和离心清洗机清洗，但若想要得到*洁净的基体表面，则需进一步采用等离子表面处理，不仅能去除基体表面肉眼看不到的有机残留物，还可以利用等离子表面处理工艺对基体表面的活化和刻蚀等作用提高镀膜品质和良率。 2. 手机摄像模组 COB/COF/COG工艺：随着智能手机的飞速发展，人们对手机拍摄图片的质量要求越来越高，COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量运用到千万像素的手机中。等离子表面处理技术在这些工艺制程中的作用越来越重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，以及手机模组的良率等目的。 3. 声学器件耳机听筒: 耳机中振膜的厚度非常薄不容易粘接，传统的办法是采用化学处理来要提高其粘接效果，但会改变振膜的材质特性，从而影响音效。等离子表面处理仅仅作用于材料纳米级的表面，并不会改变振膜的材质特性，通过清洗去除有机物，活化形成亲水性基团，有效提高粘接效果。另外利用等离子表面处理技术生产的耳机，各部件之间的粘接效果明显改善，在长时间高音测试下也不会有破音等现象发生，使用寿命也有很大的提高。麦克风：麦克风按工作原理可分为动圈式、电磁式、压电式和电容式，不同的产品工艺会有所区别，但随着对粘接、邦定、封胶等工艺品质的要求越来越高，等离子表面处理技术在提升产品质量，减低报废率等方面的作用日益明显。 4. 手机部件手机外壳：等离子表面处理技术不仅可以清洗塑料、金属、玻璃以及陶瓷等材质的手机外壳表面的有机物，能很大程度的活化这些材料的外壳表面，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接，涂覆效果非常均匀，外观*加亮丽，并且**性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象。手机天线：手机天线的粘接是在两种以上不同材料之间实现的，通常是在基体表面涂覆胶水再粘上FPC固化而成。当基体表面有脏污或者表面能比较低时，粘接的可靠性就得不到保证，会出现分层或开裂现象。借助等离子表面处理技术工艺可以清洗和活化基体表面，改善粘接性能，提高可靠性。...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

超声波清洗机光学滤光片镀膜前基片清洗 价格面议: 产品简介：滤光片在进入真空镀膜室镀膜之前，都会进行精细超声波工艺进行清洗，然后再进入真空镀膜机内进去真空镀膜加工。 1.如果待镀膜滤光片基片表面存有的污渍会对滤光片膜层附着力有影响，导致滤光片膜层的物理性能变差容易，滤光片膜层容易脱落，牢固性能不好。 2.滤光片基片清洁度不好，会导致滤光片散射吸收增大，滤光片抗激光能力差，滤光片激光损伤阈值不高； 3.滤光片基片清洁度不好就加工会导致滤光片光学透光性能变差，和设计的滤光片设想的膜系有偏差，从而达不到设计要求，满足不了客户的滤光片质量标准甚至导致滤光片的报废。光学滤光片镀膜前常用的基片清洗方法,包括擦拭清洗、超声波清洗、气相清洗和离子束清洗方法,阐述光学滤光片镀膜前基片清洗工艺和其他清洗技术一样,主要朝绿色环保、全自动、、低成本的趋势发展。镀膜前离子束清洗对复合材料表面Al膜附着力影响研究在树脂基复合材料表面镀Al膜前,利用Ar离子束对基体表面进行清洗处理,当离子束清洗时间不同或离子束能量不同时,经拉伸试验仪、扫描电镜、X射线光电子谱测试发现,Ar离子束能对表面造成溅射现象,如果加大离子束能量,表面有熔融现象;Al和基体之间形成了化学键,但键的多少与镀膜前离子束清洗时间长短、离子束能量大小无关;离子束未作清洗的样品表面Al膜附着力测试值离散性很大,会出现测试值接近0的个别子样,其他样品附着力均大于5 mm2...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

玻璃盖板在线等离子清洗机IP屏幕玻璃盖板工艺 价格面议: 产品简介：设备特点 · 采用纳米喷头高低压转换雾化设计，使液态分子*精细，且不影响药水效果· 恒定流量控制系统，保证药水平稳恒定的供流，而非波浪线式供流，解决白雾现象。 · **控制喷涂药量，提高药水的雾化能力，使膜层与玻璃能均匀的结合，提高产品喷涂的均匀性，增大膜层表面爽滑度； · 喷嘴运动速度及输送线速度均可调，*大的提高生产效率，满足各种用户需求。 · 采用*强等离子清洗机，镀膜前对工件进行清洗处理，改变工件表面特性，提高工件亲水性，使玻璃表面与膜层发生附和反应，提高膜层结合的牢固度，提升产品的抗老化以及耐摩擦能力，使镀膜品质*高。 ·可选用东信高科线性氩气等离子头/氮气等离子清洗头/旋喷等离子头，等离子清洗头等关键部件自制。氩气等离子效果，经过三星验证通过。旋喷式等离子喷涂在中低端手机**也可以使用，膜层寿命短，3个月。氮气等离子喷涂的摩擦次数可以达到8个月，氩气等离子喷涂是大气压等离子的摩擦次数可以达到一年以上的。· 玻璃盖板背部防指纹液去除...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

玻璃盖板镀膜前等离子预处理在线等离子清洗机 价格面议: 产品简介：手机制造过程中，玻璃盖板、手机盖板、显示屏等光学材料表面常常会有油污、蜡、指纹、油脂等残留的有机污染物。这些残留的污染物的存在不利于进行镀膜、喷涂、印刷、粘接、焊接等工艺处理，因此在进行下一步工序前，都需要将这些污染物清洗干净来确保后续的工艺质量。玻璃盖板采用超声波清洗通常会残留一些肉眼看不见的有机物和微粒，这无疑会对下一步工艺的进行埋下隐患。等离子清洗机能让玻璃盖板清洗得*好的清洁，对玻璃盖板表面的主要清洗作用是活化，能使有机污染物化学反应成碳氢化合物，生成二氧化碳和水从玻璃盖板表面除去，促进下一步蚀刻、涂覆、粘接等工艺，大大提高了产品良率。玻璃盖板镀膜也称玻璃盖板喷涂、镀膜应用于5G行业，涵盖手机盖板镀膜、玻璃盖板镀膜、显示屏镀膜、保护片镀膜、光学材料镀膜等。玻璃盖板镀膜可以使玻璃盖板、背板*漂亮，还能起到抗指纹、防炫光、抗紫外线、耐酸碱、抗氧化的作用。 ?...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

等离子清洗机在线式自动化等离子清洗机 价格面议: 产品简介：等离子清洗机目前广泛应用于电子行业、手机制造业、汽车制造业、纺织行业、生物医疗、新能源行业及航天航空领域等方面。如电子产品中，LCD/OLED屏的涂覆处理、PC塑胶框粘结前处理；机壳及按键钮等结构件的表面喷油丝印；PCB表面的除胶除污清洁、镜片胶水粘贴前的处理；电线、电缆喷码前的处理；汽车工业车灯罩、刹车片、车门密封胶条的粘贴前的处理；机械行业金属零部件的细微无害清洁处理；镜片镀涂前的处理；各种工业材料之间接合密封前的处理；三维物体表面的改性处理…等等。而在等离子清洗机中，在线式等离子清洗机又是在日益成熟的等离子体清洗工艺技术和设备制造的基础上，增加上下料，物料传输等自动化功能发展出来的。在提高清洗性能的同时，避免了因人为因素的影响而导致的二次污染，时间短效益高。反应仓内粒子*具有活性强，温度低和自由度较长的优点，比常规等离子清洗*适合处理精密器件，清洗效果*佳，大大提高了工业生产中的清洗性能与效率。等离子清洗机在许多工艺前进行应用，能达到事半功倍的效果，这其中应用较多的工艺有：粘接预处理、印刷预处理、绑定预处理、焊接预处理、封装预处理等。等离子清洗机根据本身的特性又较多的应用于：清洗肉眼看不见的灰尘、氧化物、残胶积碳等，使材料表面粗化，活性被激活，亲水性得到增强。...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

等离子清洗机在线式大气等离子清洗机 价格面议: 产品简介：在线式真空等离子清洗机：在线式真空等离子清洗机的主要结构包括：机架、自动投料设备和自动清洗设备；上下料推料机构，上下料取料放置平台，上下料输送系统，上下料拨料机构、反应仓、设备主体结构及电气控制系统等。在线式真空等离子清洗机整体结构简单，使用方便，其**；整机结构紧凑，性能全面，处理效果均匀稳定，配置灵活。并可由人工或前工序自动完成上料、上料、定位、开应料门、投料、清洗和出料，再由人工下料或按照工序自动完成下料、上料、下料。在线式真空等离子体清洗机是一种自动搬运物料的设计理念，与传统的等离子清洗系统相比，减少了人工搬运节约成本，提升了设备的自动化水平。在线式真空等离子清洗属于**干式清洗，其原理是利用射频源产生的高压交流电场，将氧、氩、氢等工艺气体激发成高活性或高能量的离子，通过化学反应或物理作用对工件表面进行处理，达到分子水平上的污染物去除，提高表面活性。针对不同的污染物，采用不同的清洗工艺，可达到理想的清洗效果。真空等离子体清洗在的真空下产生等离子体与有机污染物和微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，通过工作气流和真空泵将挥发性物质清除，从而使工件达到表面清洁作用。等离子体清洗是一种剥离式清洗，其特点是清洗后对环境无污染。在线式等离子设备是在成熟的等离子体工艺和设备制造基础上，增加了上下料、送料等自动化功能。对IC封装中引线框进行预清洗，如点胶装片、芯片键合和塑封前清洗，在提高粘接和键合强度等性能的同时，避免了人为因素对引线框的长期接触所造成的二次污染，同时也避免对芯片造成的损坏。在线式等离子清洗广泛应用于胶粘、焊接、印刷、涂层等场合，通过等离子体作用于产品表面，提高其表面活性，并活化表面性能，可显著改善产品，已成为中**产品表面性能处理必不可少的设备。在线式真空等离子清洗机集中于等离子体表面改性或等离子体表面处理应用。正是利用了等离子体的高能和不稳定性，对待处理材料的表面进行清洗、活化和激活，从而改变表面的微观结构、化学性质和能量。等离子体与物体表面的作用可分为物理作用(离子轰击)和化学作用。物理化学反应机制是活性粒子轰击待清洗表面，使污染物脱离表面，被真空泵吸出；化学反应机制是各种活性粒子与污染物反应产生挥发性物质，再由真空泵吸出挥发性物质。等离子体清洗以物理反应为主，其自身无化学反应，清洗表面不留氧化物，可保持被清洗物的化学纯净；缺点是对表面有少量的损伤，会产生很大的热效应，对被清洗物表面的各种不同物质选择性差，腐蚀速度低。利用化学反应等离子体进行清洗，其优点是清洗速度，选择性好，能*有效地清除有机物，缺点是会在表面产生氧化物。与物理反应相比，化学反应的缺点是不容易克服的。而两种反应机理对表面微观形貌的影响有显著差异，物理反应可以使表面在分子水平上变得*“粗糙”，从而改变表面粘结的性质。...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

晶圆等离子清洗机芯片固晶前PAD等离子清洗刻蚀 价格面议: 产品简介：晶圆（Wafer）清洗分为湿法清洗和干法清洗，等离子清洗属于后者，主要是去除晶圆表面肉眼看不到的表面污染物。其清洗过程就是先将晶圆放入等离子清洗机的真空反应腔体内，然后抽取真空，达到一定真空度后通入反应气体，这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面发生化学和物理反应，生成可挥发性物质被抽走，使得晶圆表面变得清洁并具亲水性。 1 清洗晶圆的等离子清洗机 1-1 等离子清洗晶圆是在千级以上的无尘室中进行的，对particle的要求*高，任何*标的particle存在，都会造成晶圆不可挽回的缺陷。所以设计等离子清洗机的腔体*一定要是铝质，而不是不锈钢材质；摆放晶圆的托架滑动部分，要尽量采用不容易产生粉尘和被等离子腐蚀的材料；电极和托架方便拆卸，便于日常维护。 1-2 等离子清洗机反应腔体内的电极间距和层数，以及气路分布，对于晶圆处理的均匀性都重大的影响，这些指标都需要不断试验来优化。 1-3 等离子清洗晶圆的过程中，会产生一定的热量累积，处于工艺的需要，维持电极板的温度在一定范围是必要的，所以通常会给等离子清洗机的电极加上水冷。 1-4 多层电极的等离子清洗机产能比较高，可以根据需要每一层托架上摆放多片晶圆，比较适合于半导体分立器件、电力电子元器件*4寸及6寸晶圆的光刻底膜去除等。 2 晶圆级封装前处理的等离子清洗机 2-1 晶圆级封装（WLP，Wafer Level Package）是芯片封装方式之一，即整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上面进行封装和测试，然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒；电气连接部分采用用铜凸块（Copper Bump）取代打线（Wire Bond）的方法，所以没有打线或填胶工艺。 2-2 晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。 2-3 晶圆级封装前处理的等离子清洗机由于产能的需要，真空反应腔体、电极结构、气流分布、水冷装置、均匀性等方面的设计会有显著区别。...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11

晶圆等离子清洗机晶圆光刻胶去除工艺蚀刻 价格面议: 产品简介：半导体行业中，对各器件的质量品质和可靠性要求较高，一些微粒污染物和杂质都会对器件产生影响，等离子体清洗机的干式处理在对半导体器件的性能提升上具有显著的优势，接下来我们主要通过倒装芯片封装以及晶圆表面光刻胶的去除两个方面来采取介绍。等离子体清洗机在倒装芯片封装的作用伴随着倒装芯片封装技术出现，干式的等离子清洗就与倒装芯片封装相辅相成，成为提高其产量的重要帮助。通过对芯片以及封装载板采取等离子体清洗机处理，不仅可以获得*洁净的焊接表面，还可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虚焊以及减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，减低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，增强产品可靠性以及提升使用寿命。等离子体清洗机去除晶圆表面光刻胶等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面清洗能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性*强，一致性*好，并且对基体没有伤害。...; 深圳市东信高科自动化设备有限公司
2022-06-11